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Diseño de circuitos impresos con Xpedition: las últimas novedades (parte 1)

on 19 junio 2018

Novedades en la verificación del diseño

Xpedition incluye HyperLynx, una suite completa de herramientas para una rápida simulación de los circuitos impresos. De esta manera se pueden evaluar la integridad de la señal y de la alimentación, realizar  análisis analógicos y mixtos, análisis térmicos y de vibración, y realizar las verificaciones relacionadas con EMI/EMC, SI y PI.

En la serie VX.2 las mejoras relativas a la verificación del diseño de circuitos impresos consisten en:

  • Procedimiento guiado batch HyperLynx SERDES que admite la validación de más de veinticinco modalidades operativas, pertenecientes a los protocolos Ethernet, OIF-CEI, PCIe, USB y Fibre Channel. Realización de un análisis completo y generación de un informe de calidad, así como enlaces a información intermedia que puede usarse para depurar problemas de interconexión de canales o mejorar su rendimiento.
  • HyperLynx incluye un solucionador EM 3D embebido para el análisis de las conexiones SERDES a 10-28 Gb/s. Localiza de manera automática las áreas de la red que exigen un modelo en 3D y las envía al solucionador.
  • Con HyperLynx DRC es posible controlar la dispersión o flujo de corriente eléctrica a lo largo de la superficie del material dieléctrico y señalar las violaciones para garantizar la conformidad con los estándares IEC. Este control se lleva a cabo durante la fase de diseño, con lo que se reducen de manera notable los problemas que normalmente surgen durante la verificación manual posterior a la fase de diseño.

Novedades en el layout

El ambiente de trabajo de la serie VX.2 favorece la planificación colaborativa, la colocación y el enrutamiento de circuitos con altos niveles de complejidad. El software ofrece una planificación y gestión automatizadas de la colocación, un enrutamiento asistido y otras ayudas para el diseño de circuitos impresos. Las funcionalidades avanzadas, unidas a la facilidad de uso de las mismas, hacen de Xpedition la herramienta idónea.

Además, la serie VX.2 incluye mejoras en las funcionalidades para el diseño de circuitos impresos flexibles y rígido-flexibles. La herramienta simplifica el proceso de diseño, al proporcionar asistencia en la creación de stack-ups complejos o en la definición de áreas de plegado. Entre las novedades en este ámbito se cuentan las siguientes:

  • Admisión de un mayor número de placas, cada una de las cuales puede emplear un stack independiente.
  • Admisión de estratos específicos de flexión, incluidos el subestrato de base del núcleo flexible, el estrato de cobertura, el adhesivo y el refuerzo.
  • Control del plegado en base a requisitos específicos para la flexión.
  • Control de los stacks no válidos para los proyectos flexibles o rígido-flexibles.

Otras innovaciones de la serie VX.2 consisten en:

  • Mejoras en la alineación de un modelo 3D con una huella 2D.
  • Posibilidad de asociar conexiones hipertextuales a la mayoría de los objetos de diseño.
  • Asistencia en la planificación simultánea del boceto durante las sesiones de diseño.
  • Posibilidad de revisar las DRC de Valor NPI en Explorer.

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