Xpedition

Cómo innovar en el diseño de PCBs [caso de éxito]

El mercado electrónico evoluciona constantemente. Cada poco tiempo, surgen nuevos materiales y tecnologías que es necesario implementar en los diseños para poder mantenerse a la vanguardia en el sector. Esto hace que aumente la complejidad de dichos diseños y exige, por lo tanto, herramientas de software que permitan a las empresas implementar las últimas tecnologías para ser competitivas.

Indra es una empresa española, líder mundial en el suministro de soluciones propietarias en los mercados de Transporte y Defensa, cuyo modelo de negocio se basa en una amplia gama de productos, con un enfoque de alto valor y con un alto componente de innovación.

El mundo de la electrónica puede considerarse un reto continuo ya que evoluciona a una gran velocidad. Por ejemplo, en Indra empezaron trabajando con componentes de taladro pasante (o THT) y, a continuación, con SMTs y con componentes miniaturizados. Esto permitió aumentar el número de componentes por tarjeta pero, a su vez, fue necesario incrementar el número de capas de la misma, hasta 16. Más tarde, introdujeron la tecnología rígido-flexible.

Actualmente, en Indra están trabajando con las señales de alta velocidad. Según Antonio Martínez Mellado, responsable del área de rutado, “cada pista tiene vida propia“ y, por lo tanto, hay que verificar buses de memoria, retardos, señales de reloj… “Las altas velocidades requieren un trato muy minucioso de la señal y en lo que se refiere a la elección de los materiales”. El desafío que han de afrontar consiste en la integración de la RF con el diseño digital y señales de alta velocidad.

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Indra Sistemas: a la vanguardia de la innovación

La solución

En Indra evaluaron varias soluciones antes de decantarse por Xpedition, de Siemens EDA, para el rutado de las PCBs. Y, ¿por qué eligieron Xpedition, aún teniendo un coste más elevado que otras marcas? Porque es una herramienta capaz de dar respuesta a todas sus exigencias de rutado, incluidas las más complejas, con garantías de éxito. Además, permite generar ficheros de salida para hacer las varias simulaciones y verificaciones necesarias, como en el caso de la integridad de señal, para la cual utilizan HyperLynx. También, permite exportar ficheros ODB++ para realizar pruebas y el montaje de las PCBs.

“No sólo elegimos Mentor por nuestras exigencias de diseño, sino también porque nuestra competencia y principales colaboradores trabajan con Mentor (ahora, «Siemens EDA»). Para poder colaborar de manera efectiva, era necesario utilizar la misma tecnología”, afirma Martínez Mellado.

Así mismo, para Indra era fundamental contar con un soporte técnico cercano y de calidad, que les ayudara a afrontar los desafíos presentes y futuros.

Todo ello, con el objetivo de garantizar la fabricabilidad y la fiabilidad de sus productos.

Los beneficios

Xpedition permite estudiar en detalle el stack-up de la tarjeta para cumplir con las especificaciones del proyecto. Es posible introducir los CES o constraints en la herramienta para comprobar la fabricabilidad de las tarjetas con el rutado diseñado, teniendo en cuenta todos y cada uno de los parámetros necesarios, como componentes, las capas o layers del stack-up más adecuadas en cada caso, los distintos cálculos de impedancia de las señales, la ecualización de buses o la diversidad de vías.

El uso de los modelos en 3D ha supuesto un salto de calidad para Indra, no solo en lo que se refiere a la representación gráfica, sino como comprobante de huellas dentro de los diseños, así como de las posibles interferencias con otros componentes u otras PCBs.

También, permite mandar a los mecánicos ficheros STEP para comprobar, con herramientas como Solid Edge, si hay interferencias entre varias tarjetas dentro de un módulo.

Xpedition lanza constantemente nuevas versiones para incluir las últimas tecnologías presentes en el mercado.

Xpedition lancia costantemente nuove versioni per includere le ultime tecnologie sul mercato e questo rappresenta un vantaggio per aziende come Indra, che riescono in questo modo ad ottimizzare sia i costi sia il time-to-market dei propri prodotti.

caso de éxito Indra - Xpedition - Cadlog

E-book

Indra Sistemas: a la vanguardia de la innovación

Nos cuentan cómo consiguen mantenerse siempre a la vanguardia en el campo del diseño de PCBs y realizar proyectos de nivel avanzado de alta calidad. El caso de éxito incluye información sobre:

  • Gestión del diseño de sistemas complejos multiplaca.
  • Optimización del diseño de la PCB basado en constraints mecánicos y de fabricabilidad.
  • Diseño en 3D y control de las interferencias para acelerar el diseño colaborativo ECAD-MCAD.
  • Diseño rígido-flexible simplificado gracias al entorno de trabajo en 3D para el diseño y la verificación.
  • Combinación de la potencia del rutado automático con el control del usuario para obtener resultados de alta calidad en una fracción del tiempo típico de rutado interactivo.
  • Rutado de tarjetas complejas, incluso de circuitos DDRx avanzados, en cuestión de minutos.
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La visión de Siemens cambia el diseño y la producción de PCBs

La creciente complejidad en el diseño de circuitos impresos está cambiando la industria electronica. Las áreas más afectadas por estos cambios son las siguientes: automóvil, donde se espera que, para el 2030, la mitad de los costes estén basados en la electronica; IoT (o Internet de las Cosas), cuyo mercado global pasará de los 157 mil millones de dólares de 2016 a 457 mil millones en 2020; realidad virtual y realidad aumentada, para las cuales se prevé un gasto total de 215 mil millones de dólares en 2021 y una tasa de crecimiento anual compuesto (CAGR) del 113.2%.

Históricamente, la industria electronica se puede dividir en diferentes eras. Hace cuarenta años, el sector se caracterizaba por unos productos y soluciones con largos ciclos de vida. A mediados de la década de los 2000, la movilidad, los teléfonos inteligentes e Internet se convirtieron en pilares fundamentales de la sociedad, que han evolucionado hasta llegar a los dispositivos conectados, que suponen nuevos retos para los desarrolladores de los mismos. Esto se debe, por una parte, al aumento tanto de la complejidad como de la variedad de dispositivos presentes en el mercado y, por otra, a unas expectativas cada vez mayores por parte de los consumidores.

Así mismo, se incrementa el ritmo de cambio, lo cual dificulta el éxito de los productos en el mercado. Por este motivo, las empresas han de estar preparadas en términos de organización, conocimiento de los procesos y tecnología para hacer frente a los desafíos presentes y futuros con mayor competencia y capacidad de diferenciación.

Integración a favor de una visión que se hace realidad

La adquisición de Mentor Graphics por parte de Siemens supone un cambio de escenario para las empresas de la industria electronica, que afrontan a diario los desafíos arriba citados.

La visión de Siemens trata de dar respuesta a uno de los mayores retos en el desarrollo del producto: la integración de los dominios para facilitar la colaboración y mejorar la trasparencia entre los mismos. El hecho de que ahora Mentor forme parte de Siemens permite romper las barreras entre los diferentes dominios –electrónico, eléctrico, mecánico e informático– y los integra a lo largo de todo el ciclo de vida del producto. De esta manera, Siemens ofrece una mayor eficiencia durante el proceso de desarrollo, reduciendo el riesgo de cometer errores relacionados con la calidad del producto o la comunicación entre dominios.

El futuro del diseño de sistemas electrónicos

Romper las barreras entre diferentes equipos y disciplinas permite diseñar concurrentemente, integrando la electronica en el flujo de desarrollo de producto, para llegar al mercado antes y con productos mejores.

El gemelo digital

La integración de los diferentes dominios y de las fases del proceso de desarrollo del producto -diseño de circuitos impresos, simulación, análisis y producción- dan lugar a un gemelo digital (o digital twin) que garantiza una mayor calidad y un menor coste con la comodidad que supone poder acceder a todas las soluciones necesarias, ofrecidas por un mismo proveedor.

La metodología Shift Left de Mentor

La razón principal que explica por qué los clientes rinden por debajo de sus posibilidades se encuentra en el proceso iterativo donde, siguiendo una metodología tradicional, las tareas se realizan en serie y los datos van pasando de un equipo de trabajo a otro. Este proceso se caracteriza por la necesidad de validar los datos de forma manual o mediante soluciones personalizadas antes de enviarlos al siguiente grupo que deba trabajar con ellos.

Conventional design process

Mentor ha introducido la metodología shift left, que fomenta una validación lo más temprana posible. Para que esto sea posible, las herramientas para la validación han de estar integradas y ser fáciles de usar. Idealmente, el gemelo digital del proceso de diseño se crea de manera automática, lo cual simplifica el proceso de validación. Con las herramientas de Mentor, varios procesos se desarrollan en paralelo, reduciendo, aún más, los tiempos y los costes.

Metodología Shift Left

Las mejores prácticas basadas en la visión de Siemens

Las mejores prácticas para los responsables del diseño de circuitos impresos

Documento en español con una síntesis del informe de Aberdeen Group sobre las características propias de los grupos de trabajo que obtienen los mejores resultados en términos de respeto de los tiempos y del presupuesto y de éxito en el mercado.

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Boeing utiliza las herramientas de Siemens-Mentor para diseñar sus aviones

Boeing ha decidido confiar en Siemens y los instrumentos de Mentor Graphics, parte integrante de la compañía. Estas herramientas entran a formar parte de los Second Century Enterprise Systems (2CES), centrales en la estrategia de la mayor empresa aeroespacial a nivel mundial para transformarse de cara a los desafíos propios de este siglo. El objetivo de Boeing es mantener su liderazgo durante, al menos, todo el siglo XXI y, para ello, ha elegido a Siemens, de cuyos productos se servirá a la hora de optimizar los procesos de diseño y producción, aumentando los niveles de automatización y digitalización.

Boeing ha tomado esta decisión tras haber analizado las diferentes soluciones que ofrece el mercado en base a varios parámetros, como las necesidades del sector aeroespacial o la flexibilidad de cara a posibles cambios futuros. El acuerdo señala que los softwares de Siemens cubrirán tres áreas clave: diseño de sistemas eléctricos, diseño del producto electrónico y análisis mecánico.

Este acuerdo hace referencia, de manera particular, a las herramientas que Siemens incluyó en su porfolio tras la adquisición de Mentor Graphics. De esta forma, se crea una plataforma común y estandarizada en Boeing que comprende:

  • diseño y verificación de semiconductores;
  • diseño y fabricación de circuitos impresos;
  • diseño y fabricación de sistemas eléctricos;
  • análisis térmico y fluidodinámico para el diseño mecánico.

Se trata tanto de aplicaciones generales del ámbito electrónico como de aplicaciones propias del sector aeroespacial, en el cual coexisten diferentes sistemas, destinados a funciones diversas, como la navegación y la comodidad de los pasajeros, con un especial énfasis puesto en la seguridad.

John Harnagel, Engineering Director en Boeing Defense and Space, ha declarado: “El acuerdo con Siemens-Mentor nos permitirá combinar las mejores herramientas existentes para el diseño eléctrico con la vasta experiencia y los conocimientos de Boeing en el marco de nuestro proyecto de transformación 2CES”.

Por su parte, el Presidente y CEO de Siemens PLM Software, Tony Hemmelgarn, ha afirmado lo siguiente: “La habilidad de asistir a los clientes a la hora de implementar la digitalización y la innovación es uno de nuestros puntos fuertes. Este acuerdo deja patente la confianza que Boeing deposita en Siemens al permitirle participar en la consecución de su visión. ¡Desde Siemens estamos impacientes por hacerla realidad!”.

Las herramientas de Siemens-Mentor para el sector aeroespacial

Diseño eléctrico y electrónico

  • Capital (diseño wire&harness)
  • Xpedition (diseño de circuitos impresos de gama alta)
  • PADS (plataforma completa para el diseño de circuitos impresos)
  • Precision Synthesis (síntesis FPGA)
  • ModelSim (simulación para el diseño ASIC y FPGA)
  • Questa (verificación funcional del diseño FPGA y ASIC)
  • HDS – HDL Design Series (gestión y desarrollo de proyectos HDL)
  • Vista (prototipado virtual de la arquitectura de sistema)

Análisis mecánico y CFD

  • FLOEFD (análisis CFD integrado con los sistemas de CAD mecánico)
  • FloTHERM (análisis térmico y simulación para el prototipado virtual)
  • FloMASTER (modelación térmica y fluidodinámica monodimensional)
  • Power Tester 1500A (tests térmicos para los componentes electrónicos)

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Diseño de circuitos impresos: Xpedition y PADS Professional obtienen la conformidad con la norma ISO 26262 para la seguridad funcional en el sector automotor

Xpedition y PADS Professional, los softwares de Mentor-Siemens para el diseño de circuitos impresos, así como Valor NPI e HyperLynx, herramientas para la gestión del proceso de diseño de circuitos impresos, han obtenido la conformidad con la norma ISO 26262 para la seguridad funcional en el sector automotor. La agencia internacional TÜV SÜD ha sido la encargada de evaluar Xpedition y PADS Professional.

Qué es la norma ISO 26262

La norma ISO 26262 regula la seguridad funcional en la industria automotriz. En concreto, sirve para regular la seguridad funcional de los sistemas eléctricos y electrónicos de los vehículos motorizados. Esto incluye tanto la actividad de los proveedores de productos genéricos como los componentes software y hardware y los instrumentos para el desarrollo empleados en el sector.

La norma establece requisitos precisos para los procesos, las metodologías y los instrumentos utilizados durante el proceso de desarrollo, así como las funciones de seguridad de los sistemas. ISO 26262 tiene el objetivo de dar respuesta al creciente nivel de complejidad de los sistemas de seguridad eléctricos y electrónicos instalados en los automóviles.

Los fabricantes de vehículos han de integrar los requisitos ligados a la seguridad funcional desde las fases iniciales del proceso de desarrollo para garantizar la seguridad funcional desde las fases de diseño hasta el final del ciclo operativo. Por este motivo, las herramientas empleadas para el diseño adquieren un papel clave en lo que se refiere al cumplimienteo de los requisitos de seguridad funcional.

Qué es la seguridad funcional

Los requisitos de seguridad funcional incluyen todas y cada una de las fases de desarrollo del automóvil, desde las especificaciones hasta el lanzamiento del producto en el mercado. ISO 26262 se trata de una adaptación del estándar IEC 61508 para los sistemas eléctricos y electrónicos del ámbito de la automoción. El estándar IEC 61508 establece cuáles han de ser las características de los sistemas de seguridad para cualquier tipo de sector industrial. Establece, en concreto:

  • los contenidos del sistema de calidad empresarial relacionados con la seguridad funcional de los productos (FSMS: Functional Safety Management System);
  • los métodos para la determinación del PFD (Probability of Failure on Demand) o PFH (Probability of Failure per Hour) o del SIL (Safety Integrity Level), es decir, la definición de la fiabilidad de los componentes, aparatos y sistemas empleados en las aplicaciones de seguridad.

Normalmente, los sistemas de seguridad que se tienen en cuenta son los sensores y los transductores, los logic solvers -para determinar si un elemento puede activarse en aras de la seguridad en momentos de necesidad- y los elementos finales, como actuadores o accionadores de la función de seguridad.

La probabilidad de fracaso (PFD o PFH) determina la probabilidad de que un dispositivo o sistema no sea capaz de proporcionar la función de seguridad requerida. Esta probabilidad se indica con un nivel SIL, en función de una escala numérica que comprende del 1 al 4 e incluye exclusivamente números enteros.

Implicaciones para los diseñadores de PCBs del sector

La seguridad es un elemento clave a la hora de diseñar productos automovilísticos e incluye todos los componentes de los mismos. La electrónica desempeña un papel fundamental, al estar implicada es todos los aspectos funcionales del vehículo.

En la actualidad, los diseñadores electrónicos que empleen una de estas herramientas certificadas -Xpedition o PADS Professional- pueden estar seguros de haber adoptado un software que garantiza la seguridad funcional. Xpedition y PADS Professional han sido certificadas para garantizar un nivel de fiabilidad 1 (TLC-1) en la escala de ASIL A a ASIL D. Esta certificación comprende el diseño, la validación y la verificación del esquemático, el layout, la integridad de señal, la integridad de potencia, el análisis térmico y la NPI, por lo que entran en juego otras herramientas complementarias: HyperLynx y Valor NPI.

A.J. Incorvaia, vicepresidente de Mentor EDA Electronic Board Systems ha afirmado: “Haber logrado la conformidad ISO 26262 para nuestros productos Xpedition y PADS Professional, así como para otras herramientas complementarias o de apoyo, permite a nuestros clientes diseñar sistemas electrónicos para el sector automotor garantizando la seguridad funcional. De esta manera, nuestro portafolio de herramientas para el diseño permitirá obtener a nuestros clientes resultados de éxito a la hora de desarrollar productos para la automoción o, lo que es lo mismo, productos altamente fiables a la vez que innovadores”.

Descarga el libro blanco sobre el diseño electrónico en el sector automotor:

Los desafíos ingenierísticos de los vehículos autónomos y cómo superarlos

Los vehículos autónomos presentan una serie de desafíos ingenierísticos que tienen que ver con la variedad de sensores que contienen, su complejo sistema eléctrico, los elevados requisitos en materia de seguridad, etc. Descubre cómo superarlos.

Con síntesis en español.

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Diseño de circuitos impresos con Xpedition: las últimas novedades (parte 2)

Novedades en el System Designer

Tras un primer artículo presentando las novedades de Xpedition relativas a la verificación del diseño de circuitos impresos y al layout, tratamos las mejoras referentes a otras dos funcionalidades del software.

System Designer favorece la sincronización automática de los diferentes niveles de abstracción en un sistema multicapa. De esta manera, es posible aumentar la productividad de los equipos de diseño, así como reducir los costes propios del desarrollo de producto.

En la serie VX.2 de Xpedition, la funcionaidad System Designer integra el diseño de sistemas multicapa y el diseño de sistemas de sistemas. Esta integración se basa en un documento de control de interfaz (ICD), que define y controla la interfaz del sistema y, por tanto, vincula los requisitos. El elemento central del ICD es la interfaz eléctrica de la unidad que decribe los pines, las señales -de entrada y de salida-, las características eléctricas y los conectores. Los documentos de control de interfaz incluyen información relativa a:

  • Conectores y pines
  • Nombre de las señales y sus conexiones con los pines
  • Intención de diseño

El diseño de los sistemas multicapa guía la definición ICD. La integración basada en el documento de control de interfaz posibilita la inserción de la conectividad una vez para después implementarla en el flujo.

In Xpedition, la definizione ICD è guidata dal design del sistema multi-board. L’integrazione basata su ICD consente ai team di inserire la connettività una volta e quindi implementarla nel flusso.

Otras novedades introducidas en Xpedition para el diseño de sistemas incluyen:

  • Fácil acceso a los bloques de circuitos reutilizables basados en una biblioteca para agilizar el desarrollo del producto.
  • Integración con HyperLynx para simular un mayor número de placas.
  • Impotación de señales bus desde la hoja de cálculo al pin gestor del conector.
  • Creación y colocación paramétricas avanzadas y sobre la marcha de los conectores gráficos de conformidad con IEC 60617.
  • Un facile accesso ai blocchi circuitali riutilizzabili basati su libreria per facilitare lo sviluppo rapido del prodotto.

Novedades en la captura de esquemático

En lo que se refiere a la captura del esquemático, con la serie VX.2 es posible definir, verificar y comunicar la intención de diseño durante el flujo de diseño de circuitos impresos. Xpedition resulta ser una solución completa para la creación y la reutilización de diseños, así como para la simulación, la selección de componentes y gestión de bibliotecas.

El lanzamiento de la serie VX.2 incluye un nuevo editor de símbolos, con los mismos aspecto y estilo que el editor del esquemático. Ambos editores cuentan con un mismo motor de edición, ajustes, caracteres, parrillas y combinaciones de colores, así como con un rendering gráfico idéntico.

Otras innovaciones que integra esta nueva serie son:

  • Búsqueda inteligente de las partes, símbolos y propiedades.
  • Interfaz de usuario de integración de proyectos actualizada con un nuevo asesor sobre cambios en el diseño, relativos a cuatro áreas: comunicación entre herramientas, símbolos, documentación y esquemas.
  • Visualización de las funcionalidades de control similar al control de visualización del layout, que incluye los preferidos, objetos en desuso, búsqueda y esquemas.
  • Barras de instrumentos simplificadas en base a las actividades de diseño más comunes.

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6 principios para un diseño de circuitos impresos más sencillo

diseño de circuitos impresos

Los seis preincipios que simplifican el diseño de circuitos impresos son: comportamiento predecible, simplicidad, alto nivel de automatización, legibilidad, guía para el flujo y eficiencia.

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CadlogDiseño de circuitos impresos con Xpedition: las últimas novedades (parte 2)

Diseño de circuitos impresos con Xpedition: las últimas novedades (parte 1)

Novedades en la verificación del diseño

Xpedition incluye HyperLynx, una suite completa de herramientas para una rápida simulación de los circuitos impresos. De esta manera se pueden evaluar la integridad de la señal y de la alimentación, realizar  análisis analógicos y mixtos, análisis térmicos y de vibración, y realizar las verificaciones relacionadas con EMI/EMC, SI y PI.

En la serie VX.2 las mejoras relativas a la verificación del diseño de circuitos impresos consisten en:

  • Procedimiento guiado batch HyperLynx SERDES que admite la validación de más de veinticinco modalidades operativas, pertenecientes a los protocolos Ethernet, OIF-CEI, PCIe, USB y Fibre Channel. Realización de un análisis completo y generación de un informe de calidad, así como enlaces a información intermedia que puede usarse para depurar problemas de interconexión de canales o mejorar su rendimiento.
  • HyperLynx incluye un solucionador EM 3D embebido para el análisis de las conexiones SERDES a 10-28 Gb/s. Localiza de manera automática las áreas de la red que exigen un modelo en 3D y las envía al solucionador.
  • Con HyperLynx DRC es posible controlar la dispersión o flujo de corriente eléctrica a lo largo de la superficie del material dieléctrico y señalar las violaciones para garantizar la conformidad con los estándares IEC. Este control se lleva a cabo durante la fase de diseño, con lo que se reducen de manera notable los problemas que normalmente surgen durante la verificación manual posterior a la fase de diseño.

Novedades en el layout

El ambiente de trabajo de la serie VX.2 favorece la planificación colaborativa, la colocación y el enrutamiento de circuitos con altos niveles de complejidad. El software ofrece una planificación y gestión automatizadas de la colocación, un enrutamiento asistido y otras ayudas para el diseño de circuitos impresos. Las funcionalidades avanzadas, unidas a la facilidad de uso de las mismas, hacen de Xpedition la herramienta idónea.

Además, la serie VX.2 incluye mejoras en las funcionalidades para el diseño de circuitos impresos flexibles y rígido-flexibles. La herramienta simplifica el proceso de diseño, al proporcionar asistencia en la creación de stack-ups complejos o en la definición de áreas de plegado. Entre las novedades en este ámbito se cuentan las siguientes:

  • Admisión de un mayor número de placas, cada una de las cuales puede emplear un stack independiente.
  • Admisión de estratos específicos de flexión, incluidos el subestrato de base del núcleo flexible, el estrato de cobertura, el adhesivo y el refuerzo.
  • Control del plegado en base a requisitos específicos para la flexión.
  • Control de los stacks no válidos para los proyectos flexibles o rígido-flexibles.

Otras innovaciones de la serie VX.2 consisten en:

  • Mejoras en la alineación de un modelo 3D con una huella 2D.
  • Posibilidad de asociar conexiones hipertextuales a la mayoría de los objetos de diseño.
  • Asistencia en la planificación simultánea del boceto durante las sesiones de diseño.
  • Posibilidad de revisar las DRC de Valor NPI en Explorer.

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6 principios para un diseño de circuitos impresos más sencillo

diseño de circuitos impresos

Los seis principios que simplifican el diseño de circuitos impresos son: comportamiento predecible, simplicidad, alto nivel de automatización, legibilidad, guía para el flujo y eficiencia.

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Las herramientas que introducen la Industria 4.0 en la producción electrónica: una panorámica detallada

Con el objetivo de aumentar la competitividad o, lo que es lo mismo, de maximizar la productividad reduciendo los errores al mínimo, se está implementando en el ámbito de la producción electrónica la conocida como «Industria 4.0«. Esta cuarta revolución industrial nace para garantizar que las líneas de producción puedan gestionar ciertos aspectos relacionados con la eficencia de la misma, como la prevención de fallas o la gestión de existencias, mediante herramientas de control más sofisticadas.

Con la reciente integración de Mentor en Siemens PML, la gestión de datos de producción se convierte en el principal factor de innovación y competitividad a nivel global, al ser Siemens una de las empresas mayormente comprometidas en lo que se refiere a la introducción de la Industria 4.0.

Mentor, por su parte, ha proporcionado a Siemens PLM la suite Valor MSS, con todas las herramientas necesarias para la implementación de este nuevo modelo de industria en la fábrica electrónica.

Las herramientas para la Industria 4.0

La siguiente imagen muestra un esquema de la cadena de suministro que hace llegar el producto electrónico al mercado. Junto a cada una de las fases, aparecen señaladas las herramientas empleadas en las mismas. El proceso comienza -en la parte superior izquierda- con el diseño asistido por las herramientas para PCB Design, para después pasar a la preparación de producción y a la producción en sí. El formato de datos de referencia en esta primera parte del proceso es ODB++, que reemplaza al todavía muy difundido Gerber.

Una vez en la fábrica -parte derecha de la imagen- los datos son gestionados a través del estándar OML (Open Manufacturing Language), el cual permite la colaboración de máquinas de diferentes marcas, favoreciendo una gestión unificada de la información. La IoT Valor Box, único componente hardware, administra el flujo de datos producido por OML. A continuación, se ponen en marcha las diferentes soluciones para la administración de la planta y Big Data Analytics para gestionar la Business Intelligence.

La suite Valor MSS para la producción electrónica

Las herramientas de la suite Valor MSS para la producción electrónica

Herramientas para el diseño y la preparación de la producción de PCB

"ValorEn primer lugar, a herramienta de PCB Design que mejor se integra con la producción es Xpedition, ya que aúna la definición del proyecto a nivel del sistema y la ejecución de la producción. Las características principales de Xpedition son las siguientes: reducción de los cliclos de diseño en hasta un 50%, capacidad para ser firmemente integrada con el CAD mecánico y utilización de tecnologías patentadas únicas.
"ValorEl paso sucesivo reviste una especial importancia al consistir en la verificación del producto de cara a la producción (DFM). La herramienta principal en esta fase es Valor NPI, que favorece la realización de las comprobaciones pertinentes teniendo como base las capacidades de producción y las obligaciones y/o restricciones. Valor NPI identifica posibles errores, ocurridos también con precedencia. Otro instrumento fundamental en este punto del proceso es ODB++, capaz de dar el visto bueno al inicio de la preparación de la producción, con un solo archivo y de manera unívoca.
"ValorFrontline -fruto de una joint venture entre Mentor y Orbotech- es una buena opción en la delicada fase de introducción de nuevos productos (NPI), especialmente en la verificación y preproducción de los proyectos para la fabricación de PCB.
"ValorLa información contenida en el ODB++ se usa para la fabricación de PCB, así como para el ensamblaje. Después, Process Preparation organiza, en una sola interfaz, los datos necesarios para cada uno de los procesos que tienen lugar en la fábrica: instrucciones para el ensamblaje manual, máquinas SMT, inspecciones, pruebas. Se trata de un instrumento cuyo punto fuerte reside en el envío de las instrucciones a las máquinas en su lenguaje originario, con lo que no es necesaria la intervención manual y se reducen considerablemente los tiempos. Process Preparation puede identificar problemas antes de que ocurran gracias a la simulación que ejecuta en cada proceso y, además, en pocos minutos es capaz de cambiar la configuración de producto.
"ValorPor su parte, Production Plan es el instrumento con el que gestionar la compleja planificación de producción, la cual depende tanto de la secuencia de productos como de la necesidad de optimizar las líneas SMT. En general, al aumentar las variaciones del producto disminuye la productividad. Production Plan posibilita la precisa planificación de la secuencia de pedido y el uso de materiales para optimizar el uso de las líneas.

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