Simulación PCB
Una gama completa de herramientas de simulación PCB de alta velocidad con tecnología HyperLynx.
Estas soluciones optimizan la creación de prototipos virtuales, la simulación analógica y de señales mixtas, la verificación de reglas eléctricas, el análisis de la integridad de potencia, el análisis de la integridad de señal y el análisis térmico.
Las herramientas de simulación PCB pueden mejorar el rendimiento del diseño, reducir los ciclos de rediseño y hacer que tus productos lleguen al mercado más rápidamente.
Análisis de integridad de señal (SI)
Análsis de integridad de señal (SI)
HyperLynx Signal Integrity genera un análisis rápido, sencillo y preciso de la integridad de señal en el diseño de sistemas PCB.
Los ingenieros pueden gestionar eficazmente la exploración, definición y validación de las reglas, garantizando que la intención de ingeniería se cumpla plenamente.
El software de simulación PCB está estrechamente integrado en el flujo de diseño: abarca desde el diseño esquemático hasta la verificación final del mismo.
Análisis de integridad de potencia (PI)
Análisis de integridad de potencia (PI)
HyperLynx Power Integrity identifica los posibles problemas de distribución de la integridad de potencia, que podrían interferir con la lógica del diseño de la placa, e investiga y valida las soluciones en un entorno hipotético (what-if) fácil de usar.
Se trata de una herramienta intuitiva para la simulación PCB que permite a cualquier miembro del equipo de diseño analizar con rapidez y precisión la integridad de potencia, a diferencia de la mayoría de productos de análisis de potencia.
El acceso del equipo de diseño al análisis de la integridad de potencia ayudará a tu empresa a reducir la necesidad de prototipos físicos y el tiempo de comercialización y permitirá a los ingenieros desarrollar productos más fiables.
Análisis EM de onda completa/híbrida
Análisis EM de onda completa/híbrida
HyperLynx Full-Wave Solver ofrece una velocidad de desempeño sin precedentes gracias al método de cálculo BEM (Boundary Element Method), manteniendo intacta la precisión que nos dejó Maxwell. Consigue una mayor precisión y reduce los ciclos de rediseño, incluso en las estructuras más complejas.
Los diseñadores pueden aprovechar la alta velocidad, la precisión para analizar la integridad de señal, la integridad de potencia y los problemas de EMI, todo ello desde una interfaz común. El solucionador EM se ha construido desde cero para explotar las arquitecturas híbridas y de varios núcleos y permitir una simulación rápida en un solo núcleo o en varios núcleos.
Los diseñadores pueden beneficiarse de un perfil de impedancia de la red de suministro de energía, de la inductancia del bucle del condensador y de la extracción combinada de parámetros S de banda ancha de señal y energía para su uso en la simulación, todo ello dentro de una interfaz común y fácil de usar.
Análisis térmico
Análisis térmico
HyperLynx Thermal analiza las condiciones térmicas a nivel de placa en PCBs parcial o totalmente enrutadas. Simula la conducción, la convección y la radiación y produce perfiles de temperatura, gradientes y mapas de exceso de temperatura, resolviendo el sobrecalentamiento de la placa y los componentes en las primeras fases del proceso de diseño.
Ajustando el diseño mediante escenarios hipotéticos (what-if), los ingenieros y diseñadores de PCB pueden reducir el tiempo medio hasta en un 50%, mejorar la calidad del producto y, en última instancia, reducir los costes de garantía.
Análisis de vibración y aceleración
Análisis de vibración y aceleración
Debido a los defectos de diseño, los productos electrónicos recién lanzados al mercado experimentan actualmente una tasa de fallos de campo del 15-20% en el primer año, lo que da lugar a reclamaciones de garantía y a altos niveles de devoluciones.
Xpedition Design for Reliability (DfR) permite detectar con antelación las vulnerabilidades del diseño de las PCBs debidas al uso físico, lo que reduce los costes y acorta los tiempos.
Xpedition DfR ofrece dos opciones para la simulación PCB: análisis de vibraciones y aceleración constante.
Simulación de circuitos analógicos/de señal mixta
Simulación de circuitos analógicos/de señal mixta
Xpedition AMS amplía el análisis de circuitos estándar basado en SPICE para aprovechar los avances de la industria en el modelado y la simulación PCB y acelerar el desarrollo de circuitos y su verificación.
Extracción cuasiestática
Extracción cuasiestática
HyperLynx Fast 3D Solver permite la creación eficiente de modelos de paquetes completos con multiprocesamiento para un tiempo de respuesta más rápido. Es ideal para la integridad de potencia, SSN/SSO de baja frecuencia y la generación de modelos SPICE de sistemas completos, teniendo en cuenta el impacto del efecto piel en la resistencia y la inductancia.
Permite una simulación rápida en uno o varios núcleos. Es entre 20 y 100 veces más rápido que otras soluciones equivalentes y mantiene una precisión EMQS completa en 3D. La intuitiva interfaz gráfica permite a los usuarios que trabajan con los más recientes escenarios de sistema en paquete (SiP), paquete en paquete (PoP), troquel apilado y módulo multichip (MCM) extraer fácilmente modelos precisos con un mínimo esfuerzo.
Existen soluciones eficaces para todos los tipos de diseño, tanto si la aplicación específica está relacionada con el diseño de un microprocesador de alto rendimiento como con el diseño de un ASIC y un sistema de bajo coste, la integridad de potencia, la integridad de señal o el ruido de conmutación simultáneo.
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