Glosario EDA (Electronic Design Automation)

A-D

ALM

Application Lifecycle Management (ALM). Equivalente al Product Lifecycle Management (PLM) en los que se refiere a los softwares. Incluye actividades como el análisis de requisitos, la definición de la arquitectura software, la programación, el testado, la manutención o la gestión de lanzamientos.

AVL

Approved Vendor List (AVM). Conjunto de proveedores considerados idóneos tras un proceso de valoración y aprobación (“supplier evaluation”).

ASIC

Application Specific Integrated Circuit (ASIC). Circuito integrado creado específicamente para resolver una aplicación de cálculo concreta (“specific purpose”). Se diferencia del FPGA por no ser programable y por tener un coste inferior. Suele utilizarse en la producción a gran escala.

BOM

Bill of Materials (BOM). Listado de todos los componentes, subconjuntos, productos semiacabados y materias primas necesarios para elaborar un producto. Los componentes son parametrizados en base a sus características.

CAD

Computer-Aided Design (CAD). Softwares empleados para realizar diseños electrónicos (ECAD) o mecánicos (MCAD).

CAE

Computer-Aided Engineering (CAE). Softwares empleados para resolver problemas de ingeniería por medio de cálculos numéricos. Se aplica en simulaciones analógicas y digitales de circuitos electrónicos, en el cálculo de campos electromagnéticos o en el cálculo estático y dinámico de estructuras.

CAM

Computer-Aided Manufacturing (CAM). Softwares empleados para analizar modelos geométricos virtuales, en 2D o 3D, para generar las instrucciones destinadas a una máquina CNC.

CFD

Computational Fluid Dynamics (CFD). Técnica para el estudio de problemas relacionados con la fluidodinámica.

CMS

Chain Management Supplier (CMS). Proveedor de un producto, en nombre de terceros, en el ámbito de la cadena de distribución de un producto más complejo.

DFM

Design for Manufacturing (DFM). Diseño de los productos de manera que se facilite la posterior producción en serie de los mismos.

DFx

Design For X (DFx). Término que recoge las diferentes actividades de diseño: DFA, DFF, DFM, DFT.

 

DPMO

Defectos Por Millón de Oportunidades (DPMO). Medida de la eficiencia de un proceso dentro de la producción industrial.

E-L

EM

Electromagnético (EM).

EMS

Electronic Manufacturing Service (EMS). Empresa que produce o ensambla productos electrónicos desarrollados por terceros.

FPGA

Field Programmable Gate Array (FPGA). Circuito integrado, cuyas funcionalidades son programables. Permiten la implementación de funciones lógicas complejas. Son altamente escalables. Son un punto intermedio entre los dispositivos ASIC (Application Specific Integrated Circuit) y PAL (Programmable Array Logic).

Gerber

Estándar empleado para transferir los datos sobre el diseño de un circuito impreso a la producción.

HDL

Hardware Description Language (HDL). Lenguaje informático empleado para programar la estructura y el funcionamiento de sistemas electrónicos.

HMI

Human Machine Interface (HMI). Interfaz de usuario (UI) que permite la interacción entre la persona y la máquina. Si la interfaz es gráfica se conoce como Graphical User Interface (GUI).

HVAC

Heating, Ventilating and Air Conditioning (HVAC). Ámbitos del diseño industrial relacionados con el acondicionamiento y el confort ambiental: calefacción, ventilación y aire acondicionado.

IGBT

Insulated Gate Bipolar Transistor (IGBT). Dispositivo semiconductor empleado como interruptor electrónico en aplicaciones de alta potencia.

IMS

Proveedor dedicado al ensamblaje en nombre de terceros.

M-Z

Mecatrónica

Rama de la ingeniería de la automatización que estudia cómo gestionar las interacciones entre mecánica, electrónica e informática con el objetivo de automatizar los sistemas de producción.

MES

Manufacturing Execution System (MES). Sistema informatizado para la gestión y el control de la función productiva de una empresa: despacho de pedidos, gestión del tiempo, las cantidades y el almacén, conexión con las máquinas para la generación de datos útiles para el control de la producción.

MSD

Moisture Sensitive Devices (MSD). Dispositivos sensibles a la humedad que deben ser tratados de manera específica durante el ensamblaje para evitar la alteración de sus funcionalidades.

NPI

New Product Introduction (NPI). Proceso cuya finalidad es la introducción de un producto en el mercado.

ODA

Open Design Alliance (ODA). Organización sin ánimo de lucro que reúne empresas y operadores del sector del software para promover el intercambio de información.

OEM

Original Equipment Manufacturer (OEM). Empresa que elabora equipos originales, que serán instalados en un producto final, bajo el nombre del constructor final.

Pastilla

Placa delgada de material semiconductor sobre la que se realiza el circuito electrónico del circuito integrado.

PLC

Programmable Logic Controller (PLC). Controlador especializado en los procesos industriales.

PLM

Product Lifecycle Management (PLM).  Enfoque estratégico para la gestión de la información, los procesos y los recursos implicados en el ciclo de vida de un producto.

RF Design

Radio Frequency Design (RF Design). Rama del diseño elctrónico dedicado al diseño de dispositivos que operan en el ámbito de la radiofrecuencia.

SCM

Supply Chain Management (SCM). Conjunto de actividades logísticas que implementan las empresas para optimizar la gestión de la cadena de distribución.

SLM

Service Lifecycle Management (SLM). Enfoque holístico para la gestión del conjunto de servicios (contrato, manutención, asistencia, etc.) controlando los costes y el tiempo de realización de los productos.

SMD

Surface Mounting Device (SMD). Ver SMT.

SMT

Surface Mount Technology (SMT). Técnica para el ensamblaje de circuitos impresos consistente en la aplicación de los componentes electrónicos sobre la superficie sin la necesidad de agujeros.

STEP

STandard for the Exchange of Product (STEP). Denominación informal para el estándar ISO 10303, formato para la representación y el intercambio de datos relativos a la producción. Es capaz de describir objetos en 3D en el ámbito de los sistemas CAD.

Topología

Forma que adopta la retícula de las interconexiones de los componentes de un circuito impreso.

WIP

Work In Process (WIP). Material en fase de elaboración durante el proceso de producción industrial.

CadlogGlosario EDA (Electronic Design Automation)