Hyperlynx Signal Integrity

Análisis de la integridad de señal en circuitos impresos

HyperLynx® Signal Integrity (SI) -perteneciente a la gama de productos HyperLynx® para el análisis de circuitos impresos- permite analizar la integridad de señal de manera fácil y rápida, a la vez que precisa.

Asiste a los diseñadores en la exploración, definición y validación de las reglas -desde la fase de diseño del esquema hasta la validación final del layout-, mejorando la eficacia del proceso.

PCB Stackup Design

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Hyperlynx SI DDRx

HyperLynx SI DDRx permite realizar la simulación de integridad de señal como en el módulo SI estándar, pero con funciones añadidas relacionadas con la gestión de las memorias de alta velocidad para un mejor resultado en cuanto a timing. Un wizard específico guía al usuario a través de la inserción de los datos necesarios para la simulación.

Características

  • Análisis Full-Timing
  • Admite diseños multiplaca
  • Admite modelos avanzados (Spice, S-parameters)
  • Admite topología fly- by
  • Cálculo de-rating

Hyperlynx SI GHz

HyperLynx SI GHz consiste en una suite de instrumentos para el análisis de la integridad de señal pre y post layout. El análisis es de tipo serial, en lugar de cartesiano. Se emplean la tecnologías SERDES, que permiten realizar el cálculo del BER (Bit Error Rate).
El análisis mediante “Eye Diagram” permite determinar si el receiver tiene un spread lo suficientemente amplio para lo inputs diferenciales. A esta velocidad las vias deben modelarse con un grado de precisión muy alto.
Los modelos de base IBIS que se emplean en la simulación de integridad de señal estándar no son lo suficientemente complejos para modelar de manera precisa las entradas y salidas de tipo SERDES. Los modelos óptimos para este tipo de análisis son los HSPICE. HyperLynx SI GHz trabaja con ellos de manera directa o a través del motor ELDO.

Características

  • High-speed Serial Interface Analysis
  • Admite tecnologías SERDES
  • Admite modelos avanzados (Spice, S-parameters, IBIS-AMI)
  • Cálculo integrado BER
  • Análisis Fast-Eye
  • Análisis 3D
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