HyperLynx Thermal

Modelado y simulación térmica 3D en circuitos impresos

HyperLynx® Thermal -perteneciente a la gama de productos HyperLynx® para el análisis de circuitos impresos- es una herramienta dedicada al análisis y simulación térmica de circuitos impresos. Simula la conducción, la convección y la radiación para generar perfiles y mapas de temperatura; analiza las condiciones térmicas desde las fases iniciales de diseño, permitiendo resolver los problemas relacionados con el sobrecalentamiento.

Beneficios

Análisis térmico completo

Localización rápida y eficiente de los puntos de sobrecalentamiento de los circuitos impresos y sus componentes

Localización de los elementos que influyen en la temperatura de la placa

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