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Prueba de semiconductores

Acelera y optimiza el proceso de diseño de los componentes semiconductores.

Los componentes de la electrónica de potencia, como los MOSFETs, los diodos, los transistores y los IGBTs, se utilizan allí donde se genera, convierte y controla la energía eléctrica. A medida que aumenta la demanda de energía, tanto en aplicaciones industriales como de consumo, el reto para los fabricantes de módulos de potencia consiste en aumentar el nivel de potencia máxima y la capacidad de carga de corriente, a la vez que se mantienen una alta calidad y confiabilidad.

Los productos de prueba de semiconductores de Simcenter aceleran y optimizan el proceso de diseño de dichos componentes mediante el uso de una tecnología de medición dedicada e innovadora para el análisis de transitorios térmicos, el análisis de LEDs, la prueba de TIM, los ciclos de potencia y la prueba de packages en el laboratorio o en la fábrica.

¿Por qué elegir los productos Simcenter para la prueba de semiconductores?

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Rápida, repetible y fácil

Todas las soluciones de Siemens para la prueba de semiconductores son rápidas de implementar y fáciles de poner en funcionamiento y de usar. Ofrecen un sistema de medición repetible para obtener resultados fiables.

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Cumplimiento de las normas JEDEC

Las soluciones de Siemens para la prueba de semiconductores permiten a los fabricantes de componentes respetar las normas establecidas por JEDEC para mejorar la calidad y fiabilidad de los productos y aumentar, así, la confianza de los consumidores.

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Pruebas no destructivas

Puedes realizar tantas pruebas como necesites en un mismo componente, ya que los ensayos no destructivos para la caracterización térmica proporcionan la función de estructura del componente, óptima para la caracterización de packages.

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Integración con la simulación térmica de la electrónica

Con los productos Simcenter para la prueba de semiconductores es posible generar modelos térmicos de gran precisión que pueden utilizarse con Simcenter Flotherm XT y FLOEFD para mejorar la precisión de las simulaciones térmicas.

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T3STER

Simcenter T3STER es un avanzado comprobador térmico transitorio no destructivo para la caracterización térmica de dispositivos semiconductores en sus packages (diodos, BJT, MOSFET de potencia, IGBT, LED de potencia) y dispositivos multidisco. Mide la respuesta térmica transitoria con mayor eficacia que los métodos de estado estacionario. Las mediciones son de ±0,01°C con una resolución temporal de hasta 1 microsegundo. Las mediciones se procesan para obtener un gráfico que muestra la resistencia y la capacitancia térmica del package mientras se encuentra en la trayectoria del flujo de calor.

Simcenter T3STER es una herramienta ideal para la detección de fallas antes y después de las pruebas de estrés. Las mediciones pueden exportarse para la calibración del modelo térmico, lo que refuerza la precisión del diseño térmico.

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POWERTESTER

Simcenter POWERTESTER ofrece una capacidad única en el sector: la combinación de ciclos de potencia activa con la caracterización térmica transitoria y la investigación de la estructura térmica. La evaluación no destructiva se realiza mientras el dispositivo permanece montado, lo que proporciona una evaluación eléctrica y estructural completa del dispositivo a lo largo del programa de pruebas de forma totalmente automatizada.

Alimentados a través de miles -potencialmente, millones- de ciclos, los módulos proporcionan un diagnóstico de fallas en tiempo real, reducen el tiempo de prueba y diagnóstico y eliminan la necesidad de realizar un análisis de fallas post-mortem o destructivo. Una amplia gama de estrategias de alimentación simula las condiciones reales de funcionamiento en el campo. Las configuraciones suministran hasta 3600A y miden hasta 16 dispositivos simultáneamente.

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TERALED

Las pruebas de temperatura controlada con Simcenter TERALED forman una estación de pruebas combinadas: eléctricas, térmicas y radiométricas/fotométricas para LEDs y módulos LED y dan lugar a modelos compactos multidominio que pueden utilizarse en el software de diseño térmico Simcenter.

Estas soluciones de prueba de LEDs cumplen la norma JEDEC JESD51-52 y siguen los informes técnicos CIE 127:2007 y 225:2017. La resistencia térmica real y las métricas de salida de luz se miden en función de la temperatura real de la juntura del LED en un amplio rango de corriente de conducción. El proceso está totalmente automatizado. Los espectrorradiómetros de terceros ayudan a capturar los espectros de emisión, lo que proporciona información adicional para el modelado preciso de las propiedades de salida de luz del package del LED para el diseño de la iluminación.

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DYNTIM

Simcenter DYNTIM permite implementar, de manera inteligente, la norma ASTM D5470, basada en mediciones transitorias en lugar de en un estado estacionario, con un control muy preciso del grosor dela bond line en pasos de 1 µm para maximizar la precisión de la medición. El control automatizado del grosor o la presión de la muestra lo hace ideal para muestras blandas y muestras metálicas especialmente preparadas y complementa los sistemas de ensayo de conductividad térmica existentes. Está disponible como sistema independiente o como accesorio del Simcenter T3STER. Automatiza totalmente el proceso de medición y permite ahorrar tiempo y esfuerzo, a la vez que ofrece una repetibilidad del ±5% en condiciones de medición cercanas a la aplicación real. El sistema, sencillo y robusto, es fácil de manejar.

Libro blanco

En este artículo, se comentan dos ejemplos de cómo la estructuras pueden utilizarse para analizar lo que sucede térmicamente dentro del package de un semiconductor o de cualquier sistema electrónico complejo.

Cómo mejorar la caracterización de los packages con las estructuras

Las estructuras resultan fundamentales a la hora de investigar la integridad de los paquetes en las pruebas de semiconductores. Las pruebas de transitorios térmicos realizadas con Simcenter T3STER y las estructuras se han convertido en una herramienta de análisis ampliamente aceptada.

Descubre las estructuras, los principios en los que se basan y cómo pueden ayudar a la caracterización de packages y al análisis de fiabilidad:

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